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据美国科技网站AndroidAuthority报道，台积谷歌正计划将手机芯片代工厂由三星转向台积电（2330）。电生据悉，产手该公司预计将于明年发布的机芯Pixel 10系列智能手机所采用的Tensor G5芯片，有望交由台湾的台积这家晶圆厂进行生产。

早前，电生在去年9月份，产手我们就预告了Google或将放弃三星晶圆代工，机芯进而与台积电进行更深层合作的台积可能。时至今日，电生这一消息得到了业内人士及外媒的产手进一步确认。

即使谷歌手机的机芯销售额相对较少，但此番动作仍被视为谷歌认可台积电技术优势之举。台积未来，电生两家企业之间的产手合作无疑将会更加紧密。

值得注意的是，自2021年推出第一代Tensor处理器以来，谷歌都是选择与三星的芯片部门开展密切合作，其中包括为Pixel 9制造的Tensor G4。然而，尽管这种定制化芯片在性能上表现出色，但其散热和效率却受到了一定程度的限制，原因在于三星的晶圆代工能力相较于台积电尚存在差距。

近期，市场上已经开始流传Tensor G5将由台积电代工的消息，这也意味着它将成为首个非三星代工的谷歌手机芯片。对此，Android Authority通过查阅公开贸易数据，证实了这一传闻的真实性。